配方簡(jiǎn)介

無氰鍍銀電鍍液配方通過直流電沉積方法使無氰鍍銀得以實(shí)現(xiàn)，鍍液毒性極低或無毒，更大程度地降低了對(duì)環(huán)境和操作人員的危害，鑊液穩(wěn)定性及分散性優(yōu)良；

應(yīng)用領(lǐng)域

本配方主要應(yīng)用于無氰鍍銀。

配方詳情

制作方法

1. 制作方法先將硫代硫酸鈉溶于300mL的蒸餾水中，攪拌使其全部溶解；
2. 然后將硝酸銀和焦亞硫酸鉀分別用250mL的蒸餾水溶解，并在攪拌下將焦亞硫酸鉀溶液倒入硝酸銀溶液中，生成焦亞硫酸銀渾濁液后，立即將溶液緩慢地加入硫代硫酸鈉溶液中，使銀離子與硫代硫酸鈉結(jié)合，生成微黃色澄清液；
3. 再將乙酸銨加人溶液中，配制好的溶液靜置后，再加人硫代氨基脲，使其全部溶解，最后用蒸餾水定容至1L。

注意事項(xiàng)

本配方各組分質(zhì)量（g）配比范圍為：硝酸銀4045,硫代硫酸鈉200~250,焦亞硫酸鉀40~45,乙酸銨20~30,硫代氨基脲0.6~0.8,水加至1L。