配方簡介

免維護(hù)光亮電鍍錫及鉛錫合金電鍍液配方鍍層光亮性和可焊性與進(jìn)口電鍍液相當(dāng)。其它電鍍液電鍍后，產(chǎn)生大量沉淀；本配方電鍍后，溶液的沉淀極少。沒有了添加劑對電鍍液的影響，因此免去了維護(hù)電鍍液的工藝；鍍液減少時，只需加入開缸（或配缸）液和適量蒸餾水即可。

應(yīng)用領(lǐng)域

本配方主要應(yīng)用于電子元器件的電鍍。

配方詳情

制作方法

將各組分混合均勻即可。

注意事項

本配方各組分質(zhì)量（g）配比范圍為：錫離子5.25.4,鉛離子0.6~0.61,HBF4為19~21,乳化劑4~6,HCHO為4~6,水加至1L。